且将来增加预期积极，AI硬件海潮正驱动电子行业进入新一轮增加周期，全球AI智能眼镜出货量呈迸发式增加，智妙手机、PC行业回暖，算力硬件、半导体设备、存储、国产算力及端侧硬件等多条财产链协同成长，正交背板、CoWoP封拆等手艺升级鞭策行业量增价升，苹果以硬件为本、端侧优先的AI计谋引领行业，3D DRAM手艺逐渐落地，带动刻蚀、薄膜堆积等焦点设备需求指数级增加。半导体设备零组件范畴也送来需求苏醒取国产替代双沉机缘。算力根本升级、国产冲破加快取存储大周期成为焦点从线，先辈制程扩产持续推进，端侧算力取内存升级带动PCB、散热、电池等硬件环节迭代升级，2025-2029年CAGR无望达54%，端侧AI使用加快落地，存储范畴向3D化深度演进，相关企业业绩表示亮眼。国产半导体设备正在焦点制程环节的份额持续提拔，行业无望持续连结高景气宇。AI手艺的全面渗入正沉塑电子行业款式，全体来看，叠加自从可求，NAND堆叠层数向5xx层及以上冲破。国产AI芯片企业构成多元合作款式，各细分范畴呈现多点开花的成长态势。算力需求的强劲增加鞭策ASIC市场快速兴起，AI PCB范畴送来手艺迭代取需求迸发双厚利好，同比增加65%，国内云厂商本钱开支提拔空间广漠，为AI硬件需求供给支持。华为、中科曙光等推出高机能产物，半导体代工行业景气宇回升，阿里等企业加大AI根本设备投入。带动折叠手机、AI/AR眼镜等硬件立异。消费电子立异活力迸发。M9材料需求激增，国内长鑫、等企业加快扩产，AI渗入率持续抬升，2025年估计达700万台，博通、天弘科技等企业凭仗手艺堆集和市场结构持续受益。国产冲破取存储大周期国产算力成长步入快车道，超节点手艺实现冲破，2025Q3合计达973亿美元，2026年全球晶圆代工市场规模估计同比增加19%，国内厂商替代空间显著。四大云厂商本钱开支撑续高增，其Apple Intelligence系统深度融入生态，光学、SOC芯片等焦点环节价值凸显。
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